2026학년도 1학기 공학교육인증 이수포기서 제출 안내
등록일 2026-07-15
작성자 학과 관리자
조회수 8
1. 제출대상
가. 이수포기 제출 대상자: 2027년 2월 졸업 예정 재학생(졸업 6개월 전 제출)
나. 대상학과: 전자전기공학부 반도체전자공학전공
2. 이수포기서 제출 처리방법(양식 붙임 참조)
가. 학과(전공)에서 이수확인 및 포기 대상자 확정
나. 제출대상자에게 포기서 제출 공지
다. 학생은 학과에서 문서로 작성
라. 날인 후 지도교수(또는 PD 교수 상담) -> PD 교수 승인
마. 전체 학생의 이수포기서 수합 후 집계표와 함께 단과대학 행정실 제출
바. 단과대학 행정실에서 집계표를 공학교육혁신센터로 제출
사. 공학교육혁신센터에서 학사지원팀으로 학적 반영 요청
3. 추진 일정
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구분 |
기간 |
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학과(전공) 수합 |
2026.09.11. |
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학과(전공) -> 단과대학 행정실 |
2026.09.15. |
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단과대학 -> 공학교육혁신센터 |
2026.09.18. |
4. 유의사항
가. 프로그램 간 학생이동 규정은 졸업 6개월 전이며, 이후 변동 할 수 없음으로 학생이 지도교수(PD교수)와 상담 후 이수포기서를 제출하도록 지도 필요
나. 학생 상담시 [공학교육인증프로그램 운영 규정]에 명시되어 있는 조건 외에는 공학교육인증을 포기할 수 없음
붙임/ 2026-1 이수포기서 제출 안내서 1부. 끝.
